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邀请函 | 材料力学性能测试与应用研讨会

会议背景:

材料科学研究离不开对力学的研究,而力学性能测试技术虽然已发展近400年时间,但是广大科研技术人员对于力学性能检测的新技术探索的脚步从未停歇。近来,随着人工智能、数据科学等新兴技术的发展,如何借助新兴技术整合试验、计算、理论和数据科学,推进材料力学科技的高速发展成为重要课题。


《材料力学性能测试与应用研讨会》由国高材高分子材料产业创新中心主办,金发科技股份有限公司、广州市科唯仪器有限公司、道姆光学科技(上海)有限公司承办,会议就材料力学性能的理论分析、实验测试、破坏损伤机理等领域的基本科学问题、最新技术与进展进行深入的交流,邀请各位材料研发、生产同仁积极参与,并以此为平台进一步增强国内同行的合作与交流,欢迎踊跃参加。


会议议程:




会议时间:11月27日  09:00-17:00


会议地址:广州市黄埔区科丰路33号研发楼5楼科技厅(金发科技园区)


敬请垂询:

联系人:刘小姐

联系电话:021-2898 6108

手机:+86 18916183255

邮箱:Joann.liu@dom3d.com.cn


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防疫提醒:

1. 参会嘉宾和代表近期请勿出境,赴港澳台以及内地疫情中高风险地区。

2. 疫情高中风险区参会,提供当地防疫部门提供的核酸检测证明,7日内有效。

3. 会前5天,在微信页面申请“穗康码”或“粤康码”,现场配合工作人员进行体温检测。

4. 会议期间佩戴口罩,会议签到处提供免费口罩(每人限领2只)。

5. 出入场所、用餐前请先洗手,保持清洁。

6. 请相互监督,发现频繁咳嗽、发烧者请及时联系会务组。



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