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GOM首届ARAMIS TECH DAY 技术日圆满落幕

首届ARAMIS TECH DAY 2019技术日于11月13日在GOM Asia亚洲中心顺利开幕。此次会议涵盖了光学测量技术的最新发展和技术优势,以及应变、位移和加速度的分析应用等内容,为观众带来了一些新的体验。不仅有德国的光测方面的专家还有来自DOM的小鲜肉工程师们的最新前沿报告,快来跟随小编看看现场状况如何:

上午时分,来自德国的技术专家Burak带来精彩报告:数字图像相关技术能否取代传统测量设备?来自宝钢中央研究院首席工程师方健博士为我们介绍了从FLD到复杂平面应力加载分析技术,现场氛围热烈.

下半场德国技术专家Oliver讲述光学测量技术在材料测试中的应用,中国商飞高级工程师曾小虎分享三维光学全场测量在飞机结构强度试验中应用典型案例,四个Knowledge Track分别介绍了:


KT1: ARAMIS系统的光学基本原理和硬件设计理念


KT2: 点测量与曲面测量的计算原理,点测量下的六自由度分析,点测量看不见区域的分析以及曲面测量下构造虚拟引伸计和虚拟应变片的测试应用.


KT3: GOM光学测量系统在材料测试中的应用,各种材料、各种形状都能被测量,也能使复杂的自定义测试简单化,ARAMIS软件中Kiosk模块能够使拉伸测试简单化.


KT4: GOM光学全场变形测量系统在零件动态变形、振动振型分析、有限元仿真结果验证等方面的深入结合及广泛应用.


为缩短产品开发周期,降低制造成本,各行业研发机构与高等院校对材料和组件的检测需求越来越大。而GOM生产的ARAMIS三维光学测试系统目前被广泛应用于各工业领域,逐步取代包括应变片和各种传感器(LVDT)在内的传统测量设备。

除了精彩的嘉宾主题演讲之外,活动当天更有Zwick/Roell,Phantom以及InfraTec等GOM商务伙伴现场助阵,为来宾们带来了丰富多彩的专业展示。道姆光学也在此再次感谢本次会议的赞助商及参会嘉宾。

当前产品形态结构越来越复杂,必须满足更高的技术要求,理解材料和组件的行为特性,需要使用正确的测量技术,ARAMIS 能否代替以上所有测量头?数字图像相关技术能否取代传统测量设备?


如果您想了解更多本次会议相关详细信息,请扫描下方二维码关注“道姆光学”公众号,并留言“姓名+公司+邮箱”获取本次会议资料。



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关于道姆光学科技(上海)有限公司

道姆光学科技(上海)有限公司致力于为工业企业的研发部门、高校和研究机构提供先进光学测试解决方案,专注将德国GOM公司先进的三维DIC测试技术和动态变形测试技术引入中国市场,为材料力学性能测试和零部件及结构的强度分析提供新的解决方案。道姆光学的总部和展示中心设在上海,在北京、重庆、苏州、长春设有分公司,能对客户的需求快速反应,为客户提供专业的技术支持。 


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