精确工业三维测量技术
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第五届先进光学测试技术论坛

Forum on Advanced Optical Testing


The 5th FAOT 2017

邀请信


时间:2017年 5月18日~ 19日

地点:中国地质大学(北京)国际会议中心(北京海淀区,学院路29号)

主办单位:德国GOM公司 道姆光学科技(上海)有限公司

随着中国制造业的升级和转型,提高生产效率和质量管理成为企业的核心竞争力,不断提高研发创新要求,工业4.0时代的到来,都对产品的测试提出新的要求和挑战。光学测试技术凭借其精准和高效率、非接触测量方式、全场实时测试结果等优势,逐渐被各行业广泛应用,在材料测试、零组件测试和整机强度测试等领域发挥更多的作用;


德国GOM 公司,作为三维光学测试领域的领导者,本着深耕科研、面向工业的理念,为用户提供一站式的光学测试解决方案。20169月,GOM德国总部迁入新址,占地2万平米的研发和生产园区,将为全球各地区的用户提供最先进的光学测试设备及专业的应用体验和技术支持, GOM也跻身成为全球顶尖三维测试仪器制造商行列。


创新驱动,GOM发布了最新一代工业级三维应变测量系统 - ARAMIS 3D Camera,全球首发采用蓝光测试技术,结合最新的GOM Correlate Professional 智能测试软件,使得测试工作变得更加轻松、简单,而同时可以获得更加精确、可靠的测试结果。


乐于分享,全球第一款免费的2D DIC 分析处理软件 – GOM Correlate面世,该软件不但可以任意浏览3D 测试结果,还具有很强的分析报告功能,使得您的测试结果可以更好地与他人分享;同时,GOM Correlate可以利用您身边的任意相机拍摄的图像(包括您的手机哦!)进行2D DIC的计算和分析,成为良好的DIC技术教育和普及的平台。


为了让中国客户在第一时间了解到GOM最新的技术发展和应用,我们荣幸地邀请到GOM公司的全球技术专家,同中国DOM的技术支持团队,为广大中国用户进行为期二天的技术研讨和培训,与国内测试领域的专家学者一道,分享光学测试技术带来的新机遇、新可能与新挑战,探讨三维光学测试技术的发展和标准化进程。通过本次论坛,您将了解到:

·   三维光学测试技术的最新发展和动态,满足自动化测试的智能测试软件 - ARAMIS 2017预览;

·   三维全场动态测试技术在科研和工业领域的应用(包括汽车、航空航天、生物力学、土木工程等);

·   探讨DIC测试方法的标准化和精度验证方法;

·   通过测试计划满足批量检测的自动化和智能化要求;

· DIC技术的培训和教育 - ARAMIS Education 教育方案;


道姆光学期待您的光临!




交通指南:

如何到达中国地质大学(北京)地大国际会议中心(北京海淀区,学院路29

北京站: 乘地铁2号线内环至西直门下,转13号线至五道口下,从A号口出来,步行859米;

北京西站:乘地铁9号线至国家图书馆站下,转4号线至西直门下,转13号线至五道口下,从A号口出来,步行859米;

北京南站: 乘地铁4号线至西直门站下,转13号线至五道口下,从A号口出来,步行859米;


北京首都国际机场: 乘机场大巴中关村线机场1号航站楼上,学院桥下,步行798米;

北京南苑机场: 乘机场大巴公主坟线 ,长椿街下,乘地铁2号线内环至西直门下,转13号线至五道口下,从A号口出来,步行859米;







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